陽昇應材-公司基本資料

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陽昇應用材料股份有限公司公司基本資料

陽昇應用材料股份有限公司

公司基本資料

公司全名

陽昇應用材料股份有限公司

公司地址

桃園市大園區中山南路二段156號

資本額

0.7460 億元

公司網址

公司代碼

12606

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

陽昇應材

董事長

莊弘毅

總經理

統一編號

53811056

公司電話

03-3811061

公司傳真

03-3811060

成立時間

2012-03-06

股務代理

福邦證券

股務電話

02-2371-1658#9

股務地址

(10041)台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 (非本人辦理過戶需填寫委託書,並檢附身份證影本)

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

成立於 2012 年 3 月，主要的核心技術有兩個領域。陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有 3D 結構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等之設計,可應用為 LED, IC 封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術,製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

個股討論

討論主題

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