台積電全球強力擴產，2奈米明年產能預計增加逾一倍，帶動半導體設備零組件精密清洗及再生需求升溫。隨先進製程線寬微縮、製程步驟增加，設備零件潔淨度及清洗頻率要求同步提高，半導體清洗業者世禾、德揚成為受惠指標廠。兩家公司積極擴充先進製程清洗能力，隨客戶新產能陸續開出，明年營運成長動能受到看好。

　　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，先進製程需求持續高於供給，未來幾年將在台灣興建13座先進製程及封裝廠，海外另有5至6座晶圓廠。法人分析，晶圓廠擴產不僅帶動新設備採購，後續量產所需的零組件清洗、除膜及再生服務，更具備持續性需求，隨先進製程占比提高，相關業者營運可望同步成長。

　　世禾為半導體設備零組件精密清洗及再生服務大廠，近年持續提高半導體業務比重，目前相關營收占比已接近八成，並逐步縮減面板業務。公司已掌握先進製程清洗訂單，且通過2奈米相關認證，隨客戶擴充3奈米及2奈米產能，後續接單機會持續增加。

　　法人指出，先進製程對設備零件清洗品質及可靠度要求更高，有利提升高階清洗業務比重，帶動產品組合及毛利率改善。世禾亦規劃擴充清洗產能，以因應後續訂單需求。

　　德揚則處於先進製程清洗業務加速放量階段。公司過去以成熟製程及面板設備清洗為主，近年積極切入先進製程，隨客戶驗證陸續完成，相關訂單逐步進入小量導入及放大階段。公司先前預期，今年底先進製程清洗套數有機會超越成熟製程，帶動營運結構轉型。

　　產能方面，德揚原以四條產線、兩班制運作，規劃依客戶需求擴充至六條產線，後續再評估三班制。除精密清洗外，也布局特殊表面處理、零件再生及貴金屬回收，並持續關注先進封裝相關清洗商機，擴大服務範圍。

　　營收方面，世禾前三季合併營收25.78億元，年增20.16％；德揚前三季營收8.97億元，年增59.10％。兩家公司前三季營收同步成長，反映先進製程清洗需求持續升溫，明年隨著2奈米產能放量，營運表現可望進一步提升。