AI算力推升PCB升規需求，法人指出，2026 TPCA Show聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板及先進封裝六大領域，客戶認證、量產良率與有效產能將是觀察重點。

　　TPCA Show將於20日開展，法人分析，產業競爭已由電性規格延伸至加工能力、成本與穩定供貨，台廠能否將技術優勢轉化為商業成果，將牽動後續營收與獲利。

　　高階CCL方面，台光電、台燿、聯茂為指標廠商。隨M10至M11材料開發推進，聚四氟乙烯（PTFE）與碳氫樹脂方案競合升溫。

　　PTFE俗稱鐵氟龍，具低介電損耗特性，相關材料及無布化方案受到市場關注，台虹、亞電、台郡、律勝等被列法人追蹤名單。

　　高階銅箔則聚焦HVLP4／5需求與擴產，金居、榮科等供應商的有效產能及出貨進度備受矚目。

　　高速傳輸對銅箔表面粗糙度及訊號損耗要求提高，新增設備能否形成穩定供給，取決於製程良率與認證結果，擴產規模與實際產出之間的落差，值得留意。

　　特殊玻纖布方面，Q-glass導入及大量採用時程成為焦點，台廠可留意富喬、台玻、德宏的高階材料布局。

　　低介電常數（Low Dk）、低熱膨脹係數（Low CTE）及超薄布分別對應不同應用，產品驗證、供貨能力與出貨組合，將反映升規效益。

　　超高層板及相關製程升級，則以金像電、博智等伺服器板廠，為觀察對象。下一世代ASIC朝HDI厚板混壓發展，高階AI伺服器則朝40層以上超高層板及N＋M設計演進，以滿足更複雜的訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）要求。

　　光模組用板方面，高階改良式半加成法（mSAP）與雷射鑽孔設備需求受到關注，設備端可留意大量等廠商。傳輸規格提升，使細線路加工與設備建置更形重要，相關訂單落實及產能爬坡速度，將是後續成長關鍵。

　　先進封裝則以欣興、景碩為指標，聚焦玻璃核心基板、玻璃通孔（ TGV）、面板級封裝及異質整合的可靠度與商業化進程。