AI浪潮加速全球電子製造升級。AI伺服器、高速運算與資料中心的需求，從晶片、先進封裝延伸至高多層板HLC、HDI、IC載板、高速網通及光通訊，帶動PCB產業從過去追求「量的成長」，轉向高規格、高附加價值的結構性升級。

AI伺服器PCB朝更多層數、更大尺寸、更高厚徑比及更嚴格製程精度發展，部分板件要求薄型化，提高自動搬送與製程控制的難度。

東遠精技董事長陳東欽表示，傳統仰賴人工操作及單機串接的生產模式，難以兼顧良率、產能與一致性。

設備競爭不再只是比拚印刷速度，進一步延伸至視覺對位、自動搬送、製程補正及MES整合，如何以更少人力、更少試印及更穩定的製程建立智慧產線，成為高階PCB製造的重要課題。

陳東欽表示，東遠精技多年布局全自動化策略，逐步展現成果。從CCD精密對位、塞孔、雙面防焊，到三機連印與整線自動化，將網版印刷從單一設備提升為可補正、可追蹤、可管理的智慧製造節點；設備價值也由單機速度與價格，轉向人力、良率、坪效、能源效率及總持有成本（TCO）。

東遠精技的三機連印全自動生產線，累計銷售超過163條，相關設備間接服務國際大廠Nvidia與AMD。

陳東欽表示，全球電子製造版圖持續重組，東協如泰國、越南及馬來西亞，承接新一波電子製造投資。

東遠強化區域布局，在泰國自貿區設立分公司，因應客戶全球產能重新配置，以在地技術團隊貼近新廠建置、設備安裝調機及後續擴產需求，縮短服務距離，建構支援跨國生產的服務網絡。

未來5年，陳東欽認為，設備產業競爭主軸將走向「無人化+數據化」。面對缺工、良率、能源管理、製程追溯及跨國生產等挑戰，關鍵不只是做出更快的網印機，而是以更少人力、更少試印、更快換線，並將成熟製程快速複製至全球不同生產基地。

東遠深耕網印設備47年，因應AI高階PCB成為重要成長動能，也同時拓展半導體封裝及光通訊等精密印刷應用。

隨著無人化、數據化與全球服務能力持續深化，由網印設備製造商逐步轉型為高階精密製程與智慧製造解決方案夥伴，在AI驅動的電子製造新局中，開拓新的成長曲線。