麗嘉科技-公司基本資料

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麗嘉科技股份有限公司公司基本資料

麗嘉科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

麗嘉科技股份有限公司

公司地址

新北市土城區自強街27之1號3樓

資本額

1.6600 億元

公司網址

公司代碼

12272

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

麗嘉科技

董事長

陳建中

總經理

統一編號

86186119

公司電話

02-2268-2837

公司傳真

02-7714-0109

成立時間

1991-05-13

股務代理

公司自辦

股務電話

02-2268-2837

股務地址

新北市土城區自強街27之1號3樓

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

本公司產品主要為半導體原物料及金屬粉末射出成形(MIM)零件及LED塑膠封裝元件。半導體原物料包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)及導線架(Lead Frame)。金屬粉末射出成形零件(MIM)則包括各種精密、複雜形狀之零件。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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