京碼-公司基本資料

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京碼股份有限公司公司基本資料

京碼股份有限公司

公司基本資料

公司全名

京碼股份有限公司

公司地址

新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓

資本額

0.8665 億元

公司網址

www.hortech.com.tw

公司代碼

70200

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

京碼

董事長

李俊豪

總經理

李俊豪

統一編號

27986305

公司電話

03-5794266

公司傳真

03-5794310

成立時間

2006-01-03

股務代理

群益金鼎證券

股務電話

02-2703-5000#9

股務地址

(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

三大核心技術 1.雷射微蝕刻 Laser etching ●特點: 雷射綠色生產技術 laser green technology 生產彈性化無光罩 free-mask production 精微製程簡單及高良率 simple micro-machining process with high yield 無熱效應 free-thermal effect ●規格: 蝕刻線寬 <10um etching groove resolution<10um 蝕刻深度控制 <100nm etching depth resolution <100nm ●應用: 薄膜線路直寫 thin film direct writing 厚膜線路直寫 thick film direct writing 2.雷射微鑽孔 Laser micro drilling ●特點: 可鑽任意形狀微孔 custom micro drilling shape 取代機鑽孔徑限制 overcome traditional driller limited 競爭電漿快速 faster than plasma solution ●規格: 孔徑<50um drilling holes diameter <50um 深度控制 <1um drilling depth resolution < 1um ●應用: TGV/TSV鑽孔 glass/silicon/sapphire drilling 探針卡鑽孔 ceramic vertical drilling 表面微結構 surface micro-structure 3.雷射微切割 Laser micro cutting ●特點: 切割道小 small cutting groove 無碎裂及應力裂紋 free-crack and stress inside 高良率及無耗損 high yield with free routing cost ●規格: 切割溝 <10um cutting grove <10um 深度控制<1um depth resolution <1um ●應用： Micro-LED cutting Wafer cutting 機能性薄膜切割 functional materials cutting

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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討論主題

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