產品/業務
主要商品/服務項目:
(一)產品/技術
1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件,目前已完成
SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於
Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。
2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more
(一)產品/技術
1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件,目前已完成
SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於
Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。
2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset
用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他
競爭者。
3.相同技術的設計應用於Array的構裝,商機及效應更為顯著,
目前開發中。
4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上,
目前進行中。
(二)創新、整合之製程技術的實施及應用。
1.專利產品設計及製程技術的實現。
2.自動化封裝及測試設備的整合應用。
3.簡易、高效率的新式製程,封測成本較傳統製程降低。
4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。
特殊說明:
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