晶化科技公司基本資料

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公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。　　

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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