瑞峰半導體 公司基本資料

公司資料：

公司簡稱 瑞峰半導體 董事長 戴國瑞 總經理 統一編號 45079229 公司電話 03-5971111 公司傳真 03-5971135	成立時間 2016-04-14 股務代理 公司自辦 股務電話 03-5971111 股務地址 新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓 輔導劵商 劵商電話

主要商品/服務項目：
銅柱凸塊 Copper Pillar Bump 無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB) 晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER 晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE 背面研磨和金屬鍍膜 Backside Grinding Backside Metal (BGBM)

特殊說明：

申請進度：

上市櫃類別   審議會通過 董事會通過 證期局通過	輔導日期 申請日期 掛牌日期 承銷價 0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因   退件日期 備註	上市上櫃補件原因   補件日期 備註

興櫃申請進度表 ：

申請類別 推薦劵商	申請日期 預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度 營收 稅前盈餘 稅後盈餘 每股獲利