大祥科技公司基本資料

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公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
IC 基板光罩 IC 基板設計與電信模擬分析

特殊說明：
全懋(2446)於29日董事會中決定合併大祥科技，每9股大祥科技普通股股票轉換1股全懋精密普通股股票，合併基準日暫訂民國94年11月30日，大祥為消滅公司。

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

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營收

稅前盈餘

稅後盈餘

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