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頎邦科技公司基本資料

公司全名	頎邦科技股份有限公司	公司代碼	558049
公司地址	新竹巿新竹科學工業園區新竹市力行一路1-6號	證劵代碼
資本額	0.0000 億元	發行類別	已公開發行
公司網址

相關資訊

公司資料：

公司簡稱	頎邦科技
董事長	李中新
總經理	吳非艱
統一編號	16130009
公司電話	03-567-8788
公司傳真

成立時間	1997-07-02
股務代理	元大證券
股務電話	02-2586-5859#0
股務地址	(10365)台北市承德路3段210號地下1樓
輔導劵商	元大證券
劵商電話	02-2586-5859

產品/業務

主要商品/服務項目：
金凸塊、錫鉛凸塊製作、代工，覆晶組裝，捲帶接合

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別	上櫃
審議會通過	2001-09-12
董事會通過	2001-09-24
證期局通過	2001-10-03

輔導日期
申請日期	2001-06-20
掛牌日期	2002-01-31
承銷價	22.00

退件因素：

上市上櫃退件原因
退件日期
備註

上市上櫃補件原因
補件日期
備註

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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