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福懋科技 公司基本資料

公司全名
福懋科技股份有限公司
公司代碼
668131
公司地址
雲林縣斗六巿榴中里河南街329號
證劵代碼

資本額
42.0000 億元
發行類別
已公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 福懋科技
董事長 王文淵
總經理 謝式銘
統一編號 23826736
公司電話 05-557-4888
公司傳真 05-557-4859
成立時間 1990-09-11
股務代理 公司自辦
股務電話 02-2718-9898
股務地址 台北市敦化北路201號後棟1樓(台塑股務室)
輔導劵商 大華證券
劵商電話 02-2389-2999
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
記憶體及邏輯之wafer sorting和測試
特殊說明:
本公司全面換發無實體股票 股票停止過戶時間:95年11月9日至95年11月13日 95.11.23起開始換發無實體新股 本公司股票於停止過戶期間仍可辦理過戶
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別 上市
審議會通過 2007-09-05
董事會通過 2007-09-18
證期局通過 2007-10-03
輔導日期 2006-09-22
申請日期 2007-07-26
掛牌日期 2007-11-29
承銷價 60.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商 凱基證券富邦證券群益金鼎證券兆豐證券
申請日期
預計上興櫃日期 2006-11-28
   
歷年獲利(單位千元) :
年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利
 
 
免責聲明:
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內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者,並不構成要約,使用者請自行斟酌,若依本資料投資後盈虧自負。
 
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