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京碼 公司基本資料

公司全名
京碼股份有限公司
公司代碼
70200
公司地址
新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓
證劵代碼

資本額
0.8665 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 京碼
董事長 李俊豪
總經理 李俊豪
統一編號 27986305
公司電話 03-5794266
公司傳真 03-5794310
成立時間 2006-01-03
股務代理 群益金鼎證券
股務電話 02-2703-5000#9
股務地址 (10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
三大核心技術 1.雷射微蝕刻 Laser etching ●特點: 雷射綠色生產技術 laser green technology 生產彈性化無光罩 free-mask production 精微製程簡單及高良率 simple micro-machining process with high yield 無熱效應 free-thermal effect ●規格: 蝕刻線寬 <10um etching groove resolution<10um 蝕刻深度控制 <100nm etching depth resolution <100nm ●應用: 薄膜線路直寫 thin film direct writing 厚膜線路直寫 thick film direct writing 2.雷射微鑽孔 Laser micro drilling ●特點: 可鑽任意形狀微孔 custom micro drilling shape 取代機鑽孔徑限制 overcome traditional driller limited 競爭電漿快速 faster than plasma solution ●規格: 孔徑<50um drilling holes diameter <50um 深度控制 <1um drilling depth resolution < 1um ●應用: TGV/TSV鑽孔 glass/silicon/sapphire drilling 探針卡鑽孔 ceramic vertical drilling 表面微結構 surface micro-structure 3.雷射微切割 Laser micro cutting ●特點: 切割道小 small cutting groove 無碎裂及應力裂紋 free-crack and stress inside 高良率及無耗損 high yield with free routing cost ●規格: 切割溝 <10um cutting grove <10um 深度控制<1um depth resolution <1um ●應用: Micro-LED cutting Wafer cutting 機能性薄膜切割 functional materials cutting
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利
 
 
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