鴻谷科技公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
晶圓測試邏輯IC測試混合訊號IC測試記憶體IC測試 Lead scan 預燒服務捲帶包裝服務乾式包裝

特殊說明：
2006.08.24公司來函要求下線

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

免責聲明：
本站為未上市、興櫃股票資訊分享社群網站從不介入任何未上市股票買賣、交易，相關資訊若與主管機關資料相左以主管機關資料為準
內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者，並不構成要約，使用者請自行斟酌，若依本資料投資後盈虧自負。

鴻谷科技 公司基本資料