華東半導體股東權益

公司全名	華東半導體工業股份有限公司

重要參考訊息
歷年股東會
歷年除權除息
歷年現金增(減)資

重要參考訊息

1 88.10.28開始接受輔導，910905暫停輔導上櫃(摘錄財訊11版)

2 均豪精密更正與華東合併基準日為2002.09.01，合併案換股比率1:1.09。(91.07.22)
3 預計89年下半年申請上市
4 現增0.4億，溢價10元，停戶日88/8/9~8/13
5 封裝設備品質優異，引進東芝、工研院技術，運用產品開發輔導辦法
6 主要客戶：矽品、華泰、華新先進、京元、頎邦
7 引進日本東芝、工研院機械所，成功開發銲線機、黏晶機、快速雷射印表、精密點膠及晶片快速取放等封裝設備
8 預估明年損益平衡，預計三年內上櫃或上市
9 近移轉黏晶機技術，明年估可損益平衡
10 公開發行日 1998/02/12
11 簽證會計師資誠會計師事務所 (王偉臣、曾國華 02-2729-6666)

歷年股東會

排序	會議日期	會議	停止過戶時間
1	2002-06-18	股東會	2002-04-20～2002-06-18
2	2001-05-22	股東會	2001-04-23～2001-05-22

歷年除權

排序	類別	股數	過戶日期	停止過戶時間
1	除權	100 股	0000-00-00	0000-00-00～0000-00-00

歷年除息

排序

類別

股數

過戶日期

停止過戶時間

歷年現金增(減)資

排序

增(減)資

金額

可認購股數

認購價

最後過戶日

停止過戶時間

繳款期間

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