宏宇半導體股東權益

公司全名	宏宇半導體股份有限公司

重要參考訊息
歷年股東會
歷年除權除息
歷年現金增(減)資

重要參考訊息

1 簽證會計師勤業眾信會計師事務所(黃裕峰、黃鴻文)
2 宏宇半導體93年12月15日停止上櫃輔導
3 公開發行日 2004/07/08
4 新廠將於89年完工啟用，預計90年申請上櫃
5 提供Rambus DRAM及模組測試，預計今年損益平衡
6 主要客戶：茂達、民生、凌越等IC設計公司
7 88年6月將大舉增資到15億元，預計今年達到損益平衡
8 號稱是全球第一家晶粒型封裝與覆晶封裝專業測試公司

歷年股東會

排序	會議日期	會議	停止過戶時間
1	2006-02-27	股東臨時會	2006-01-29～2006-02-27
2	2005-11-30	股東臨時會	2005-11-01～2005-11-30
3	2005-04-19	股東會	2005-02-19～2005-04-19
4	2004-03-12	股東會	2004-02-12～2004-03-12

歷年除權

排序

類別

股數

過戶日期

停止過戶時間

歷年除息

排序

類別

股數

過戶日期

停止過戶時間

歷年現金增(減)資

排序	增(減)資	金額	可認購股數	認購價	最後過戶日	停止過戶時間	繳款期間
1	增資	3000 億	355.700000	10.00 元	2004-03-15	2004-03-16～2004-03-20	2004-03-21～2004-04-20
2	減資	14409 億	0.000000	0.00 元	2004-03-15	2004-03-16～2004-03-20

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