弘塑科技股東權益

公司全名	弘塑科技股份有限公司

重要參考訊息
歷年股東會
歷年除權除息
歷年現金增(減)資

重要參考訊息

1 簽證會計師事務所　勤業眾信會計師事務所 (林宗燕、陳錦章 02-2741-0258)
2 弘塑科技91.12.02停止上櫃輔導
3 公開發行日 2001/07/18
4 與工研院合作開發之Spin Water Spin Clener之原型機已近完成，七月底移至Clean Rom，預計八月底開始接受客戶之Sample，目前獲得大廠認可共同開發0.2m產品
5 1999上半年營業已達八仟萬元，成長200%，預計年底可達一億八仟萬元，預計明年可達三億元與Techpoint公司簽署技術移
6 原廠房不敷使用，另覓地遞t，600~1000坪使用面積，土地已取得，計劃新建廠房中
7 主要客戶：國內各大半導體製造廠商(台積電、華邦、電子所、聯電、旺宏、茂矽、華微、美商應用材料)、TFT LCP、Hard-Disk由Techpoint公司簽署技術移轉合約，單晶圓濕式清洗設備製程所需之清洗設備需求(8~120吋晶圓製程)，未來為公司主要產品，此項產品國外大廠售價 120~150萬美金，弘塑以80~100萬美金售予國內外各大半導體，IC廠，此產品極據市場占有率之優勢，且為國內唯一之製造廠，為此項產品之半導體設備龍頭
8 員工人數已擴編至目前70人

歷年股東會

排序	會議日期	會議	停止過戶時間
1	2010-06-17	股東會	2010-04-13～2010-06-17
2	2009-06-16	股東會	2009-04-18～2009-06-16
3	2008-06-04	股東會	2008-05-06～2008-06-04
4	2007-05-28	股東會	2007-04-29～2007-05-28
5	2006-06-26	股東會	2006-05-28～2006-06-26
6	2005-06-07	股東會	2005-05-08～2005-06-07
7	2003-06-18	股東會	2003-04-20～2003-06-18
8	2002-06-24	股東會	2002-04-26～2002-06-24
9	2001-05-28	股東會	2001-04-28～2001-05-28

歷年除權

排序	類別	股數	過戶日期	停止過戶時間
1	除權	187.5 股	2008-06-17	2008-06-18～2008-06-22
2	除權	100 股	2007-06-08	2007-06-11～2007-06-15

歷年除息

排序	類別	股數	過戶日期	停止過戶時間
1	除息	2.5 元	2010-07-15	2010-07-16～2010-07-20
2	除息	2.5 元	2009-07-02	2009-07-03～2009-07-07
3	除息	1.9 元	2007-06-08	2007-06-11～2007-06-15

歷年現金增(減)資

排序	增(減)資	金額	可認購股數	認購價	最後過戶日	停止過戶時間	繳款期間
1	增資	900 億	405.000000	10.00 元	2003-04-28	2003-04-29～2003-05-03	2003-06-23～2003-07-02
2	增資	2 億		56.00 元	0000-00-00	0000-00-00～0000-00-00

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