金運科技 個股新聞

廣運（6125）執行長謝明凱昨（21）日表示，今年在半導體市場已經掌握不少訂單，包括無人搬運車（AMR）、天車（OHT）兩項產品，第4季陸續裝機，估計今年可貢獻逾億元營收。

廣運整體在手訂單超過60億元；展望下半年營運升溫，可望扭轉第2季虧損劣勢，全面轉虧為盈。

廣運參加台北國際自動化工業大展，規劃五大展區，分別是智慧搬運區、智慧揀貨區、智慧製造區、智慧儲能區及半導體區，涵蓋八大產品，機械手臂智慧揀選、AI分選、智慧物流中心、I TRAK智慧系統、無人搬運車、巡檢機器人、智慧儲能液冷散熱方案及半導體自動化物料搬運系統。

謝明凱指出，廣運是台廠中少數有液冷系統和水電、弱電及監控系統等多方面AI應用系統整合能力，與其他的散熱廠發展方向並不相同，將配合爭取政府預定斥資100億元興建算力中心商機，廣運將分食AI資料中心及伺服器布建商機，目前也有東南亞地區業者委託廣運設計資料中心。

廣運受惠於智慧自動化需求勁揚，包括知名電商智慧物流發貨中心、一般工廠智慧製造、高密度倉儲物流及政府公共工程，2023年成立半導體事業，去年購入桃園平鎮廠房，並與策略夥伴合作，提供一系列AI導入應用方案。

另外，廣運的水冷散熱事業群今年將完成分割與子公司金運公司合併，朝上市櫃規畫。

　　智慧系統整合廠廣運於台北國際自動化工業大展報佳音，執行長謝 明凱透露，包括無人搬運車（AMR）、天車（OHT）均已接獲半導體後 段封測廠訂單，預估今年第四季就可望加入裝機行列，為逾60億元在 手訂單再添柴火，也讓今年第三季、下半年、全年轉盈再增勝算。

　　廣運去年宣布進入「半導體元年」，今年營運開始起飛，謝明凱初 估，今年來自半導體領域的營收貢獻可望破億元。

　　除了半導體傳出好消息外，主要工程的認列下半年起也會加速，謝 明凱表示，今年上半年營運不如預期，累計營收13.77億元、每股稅 後淨損0.26元，均與去年同期有相當落差，主要原因出在上半年主要 工程的認列「不平均」，然因在手訂單仍有逾60億元，估今年下半年 至明年上半年營收貢獻將會明顯增加，並帶動下半年營運回升，下半 年的表現應會將明顯優於上半年。

　　廣運今年7月公司甫完成16.1億元募資，其中6月完成發行可轉換公 司債面額6億元，競拍均價118.47元，取得7.1億元資金；另7月申辦 現增亦取得9億元的增資款，為公司營運發展提供穩固資金支持，在 資金充沛下，也讓廣運得以大刀闊斧進行投資。

　　除今年6月參加台北國際電腦展COMPUTEX 2024，展出液冷應用方案 包括AI數據機房、充電樁、5G基地台應用方案及第二代雙相浸沒式散 熱技術，成功打入多家伺服器大廠外，此次亦參加台北國際自動化工 業大展，並規畫出五大展區，包括智慧搬運區、智慧揀貨區、智慧製 造區智慧儲能區及半導體區，涵蓋八大產品，機械手臂智慧揀選、A I分選、智慧物流中心、I TRAK智慧系統、無人搬運車、巡檢機器人 、智慧儲能液冷散熱方案及半導體自動化物料搬運系統。

　　針對現最市場關注的AI應用技術，廣運透露，廣運將運用Omniver se平台為發展方向，以局部迭代更新的方式，加值自動化本業，以分 食AI資料中心及伺服器布建商機。

　　除了強化AI布局外，廣運也將就旗下事業群做重組，目前初步規畫 將液冷散熱事業群獨立出來與子公司金運公司合併，目標今年完成整 併，期待明年可以朝IPO的方向前進。

廣運（6125）自動化本業接單暢旺，更積極跨足半導體自動化市場；加上熱傳事業今年下半年可望進入量產發酵期。

因應業務成長帶來的擴廠需求，廣運將辦理1萬張現金增資及6億元無擔保可轉換公司債，已獲金管會核准生效，預計自市場募集12億元資金。

廣運昨（23）日股價帶量衝上漲停，上漲10元，成交量逾8.5萬張，收114元。廣運表示，熱傳事業經過五年耕耘，去年已交出不錯成績。

其中廣運獨家設計的水對氣監控主機（CDU）已接到伺服器廠訂單，今年下半年可望進入量產發酵期。

考量到熱傳事業客戶群比較接近子公司金運的客戶，規劃今年完成將熱傳事業併入金運作業，並朝公開發行、申請興櫃登錄布局。