漢民科技 個股新聞

　感測元件大廠台亞半導體（2340）24日舉辦年度的供應商大會，台 亞策略長李國光表示，與全球供應商攜手以開發最先進的感測元件為 基礎，深耕第三代半導體，強化供應商永續經營的韌性，是本次供應 商大會最重要的目的；並說明整個台亞集團的最新技術與產品發展， 及台亞集團上下游整合的子公司布局。

　　一年一度的台亞半導體供應商大會，邀請台灣應用材料公司何文彬 博士針對「碳化矽應用總覽」為題發表演說，漢民科技處長楊博斐以 「碳化矽應用與市場展望」為題做精彩分析，晉弘科技特助陸蘇財以 「智慧血糖感測的發展與未來」為題，串接台亞的超敏感測晶片做詳 盡說明。

　　在本年度的供應商大會中，台亞半導體總經理衣冠君、積亞半導體 總經理王培仁、星亞視覺總經理李柏龍、以及和亞光電（原名顥天光 電）總經理陳志忠等幾位台亞集團的核心人物，也針對各所屬負責事 業體未來的業務概況做說明，讓所有參與的供應商能夠及早配合與因 應集團未來所需。

　　台亞集團為了推動供應鏈永續經營，在本次的供應商大會中共頒發 五個獎項，包括「優質服務獎」、「優良質量獎」、「技術合作創新 獎」、「優良供應商獎」、「傑出廠務建設獎」等，以表彰在永續發 展或技術合作取得優異成績的供應商，包括台灣應用材料公司（App lied Materials Taiwan）、台灣永光化學、漢民科技、愛思強（Ai xtron Taiwan）、康淳科技、迪思科高科技、合晶科技、環球晶圓科 技、銳澤實業、閎康科技與西門子公司等均在此次供應商大會中榮獲 獎項。