微矽電子 個股新聞

　微矽電子-創（8162）以每股35元於7日正式掛牌上市，股價最高來 到48.5元，蜜月行情首日股價漲幅達到38.5％，微矽電子董事長張秉 堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入氮化鎵（GaN）與碳化矽 （SiC）等第三代半導體解決方案，公司也啟動擴產計畫，新建廠房 預計下半年貢獻營運，可望推升未來營運成長。

　　張秉堂指出，與傳統的矽基半導體相比，第三代半導體具有更高的 耐壓、耐熱、耐輻射等特性，在快速充電器、AI伺服器、無人機、家 電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、儲能系統等領域具有絕佳的應 用前景，微矽電深耕第三代半導體領域多年，具備GaN與SiC晶圓測試 的技術與經驗，並已取得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。

　　張秉堂表示，公司在2014年即切入GaN晶圓測試領域，具有多年Ga N及SiC晶圓測試領域之開發經驗，其中GaN亦與國內外多家晶圓廠與 IC設計公司合作開發測試，並已累積相當的銷售實績，對於GaN的材 料特性與元件特性，可以充分掌握，未來隨著終端產品對GaN的需求 成長，微矽電子可快速導入量產，帶動未來成長契機。

　　此外，未來隨著車用市場對SiC之功率元件需求提升，微矽電子亦 可藉由多年與SiC客戶長期合作，累積開發驗證與量產經驗，取得國 際車用大廠之認證，藉此跨入高規格車用市場領域，成為帶動未來營 收成長之另一契機。

　　張秉堂指出，除了技術領先同業外，公司也持續強化製程管理與提 升產能利用率，並加強控管生產成本，及在生產技術與先進測試技術 上持續進行精進與改良，以增加產品價格競爭力，使產能得到充分且 穩定的利用。

　台股近年來多頭行情氣勢如虹，再加上臺灣證券交易所董事長林修 銘親上火線招商，今年上市掛牌將大爆發，繼1月有4家公司上市後， 3月已定有5家新生力軍陸續報到，首先是7日微矽電子-創（8162）登 錄創新板，今年第一季上市家數達9家，刷22年新高紀錄。

　　受到農曆年落在2月的影響，2月並沒有公司上市掛牌，1月則有現 觀科、世界健身-KY、藥華藥及玖鼎電子等4家公司上市，而3月將有 微矽電子-創、沛爾生醫-創、望隼、愛爾達-創及眾福科等5家公司預 計從今日起至3月27日起上市，合計第一季上市家數達到9家，情況十 分罕見。

　　首先7日由微矽電子-創粉墨登場，6日在興櫃收盤均價為61.31元， 7日以35元上市，8日則有沛爾生醫-創上市，目前未在興櫃交易，將 以98元上市，蜜月行情備受市場關注，尤其台股已衝上約19,500點的 歷史高峰，市場密利矚目中。

　　接下來是18日的望隼在一般板上市，6日在興櫃收盤均價320.34元 ，上市承銷價180元，若上市密月行情表現亮眼，中籤戶將有約140元 （即1張14萬元）潛在套利空間，受到市場期待。

　　到了3月底愛爾達-創接棒，暫定於26日在創新板上市，6日在興櫃 收資均價88.27元，暫定以每股50元上市；27日則有眾福科上市，6日 在興櫃收盤均價72.91元，預計以50元掛牌上市。

　　第一季結束後，緊接著，4月春假連假過後，備受市場關注的科科 科-KY（KKT-KY），暫定於4月8日以每股110元上市。

1.事實發生日:113/03/05
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次創新板上市過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：113/03/07~113/03/13
(2)承銷價：每股新台幣35元
(3)公開承銷數：3,436,000股
(4)過額配售數量：0股
(5)占公開承銷數量比例：0%
(6)過額配售所得價款：新台幣0元

1.事實發生日:113/03/05
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次創新板上市前現金增資發行普通股4,042,000股，競價拍賣最低承銷
價格為每股新台幣32.41元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格
認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣40.75元；公開承銷價格
為每股新台幣35元，總計新台幣161,239,080元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：113年3月5日。

　　證交所27日董事會通過鈺寶（3150）、來億-KY（6890）及巧新（ 1563）等
三家上市案。若未來上市作業順利，最快可望在約第二季至 第三季之間上市。

　　證交所27日加開2月第二場董事會，加計20日董事已通過攸泰科技 上市案，
及億而得及青新二家公司創新板上市案。合計2月董事會共 通過上述六家公司上
市案

　　目前已獲得證交所董事會通過，並且獲得主管機關核准、但尚未上 市掛牌的
公司共有11家，包括去年11月證交所董事會通過的阜爾運通 一家，12月通過的望
隼、眾福科、KKT-KY、微矽電子（創新板）、愛 爾達（創新板）、沛爾生醫
（創新板）等六家，以及今年1月董事會 通過的裕慶-KY、有成精密、平和環保
（創新板）、向榮生技（創新 板）等四家。

　　其中，微矽電子創新板上市案已完成競拍，預計3月7日以每股35元 上市，成
為第11家創新板上市公司；另望隼預計3月4日競拍，擬於3 月18日以科技事業上
市一般板。

微矽電子（8162）創新板初次上市股票承銷案（IPO），採全數競 價拍賣方式，
26日競拍結果每股得標均價為40.75元，預計3月7日以 每股35元在創新板上市。

　　微矽電子共辦理競價拍賣股數3,436仟股，參與投標單筆數計850筆 ，合格標
單共535筆，以美國標決定競拍得標價格，26日於證交所經 由公開方式完成電腦
開標，並全部拍賣。

　　微矽電子競拍結果最低得標價格38.5元，最高得標價格49.7元，得 標加權均
價40.75元，承銷價為35元。

1.事實發生日:113/02/26
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次創新板上市前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
1.本公司為配合初次創新板上巿前公開承銷辦理現金增資發行普通股4,042,000股，
每股面額新台幣10元，總額新台幣40,420,000元，業經臺灣證券交易所股份有限
公司113年01月10日臺證上二字第1121705279號函申報生效在案。
2.本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣32.41元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及
其數量加權平均價格為新台幣40.75元，高於最低承銷價格之1.08倍，故公開承
銷價格以每股新台幣35元發行。
3.本次現金增資發行之新股，其權利義務與已發行之普通股股份相同。

　臺灣證券交易所20日召開2月例行董事會，通過攸泰科技（6928） 、億而得（6423）及青新（6951）三家上市案，其中，億而得及青新 二家公司為創新板上市案。這三家公司若後續上市承銷作業順利，最 快可望在今年中上市掛牌。

　　據統計，目前已獲得證交所董事會通過且也獲得主管機關核准、但 尚未上市掛牌的公司共有11家，有機會陸續在上半年掛牌交易。

　　包括去年11月通過的阜爾運通，12月通過的望隼、眾福科、KKT-K Y、微矽電子（創新板）、愛爾達（創新板）、沛爾生醫（創新板） 等六家，以及今年1月通過的裕慶-KY、有成精密、平和環保（創新板 ）、向榮生技（創新板）等四家。

半導體封測廠微矽電子（8162）將在3月7日登錄創新板，董事長張秉堂昨（19）日表示，該公司積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）解決方案，隨著市場供給逐步增加，營運將重返成長軌道。

微矽電子配合上市前公開承銷，今日起對外競價拍賣3,436張，競拍底價每股32.41元，競拍時間至22日止，預計2月26日開標。

張秉堂表示，微矽電子今年為滿足客戶需求，正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3,723坪，此次新擴建面積為 2,045坪，預期第1季完工，下半年進入試產，新增產能將以第三代半導體測試為主，比重達60%，其餘40%為電源管理IC測試。

張秉堂指出，微矽電子深耕碳化矽領域多年，力拚今年進入量產，主要用於車用解決分案，隨新品貢獻放大，車用營收比重將同步拉升。

微矽電子提供電源管理晶片與功率元件測試封裝服務之餘，也跨入晶圓薄化業務，包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能降低電流通過阻值，減少功率損耗。

微矽電子（8162）暫定3月7日掛牌，近日將進行創新板上市前公開 承銷，該公司表示，去年營運受到全球消費性電子需求疲弱影響，但 該公司多年布局第三類半導體領域，去年在第三類半導體營運占比約 10％，今年將大幅提升至15％至20％，加上原本的功率元件及電源管 理IC營運可望回升，市場看好該公司今年營運可望成長。

　　微矽電子配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競 拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月 7日掛牌。

　　微矽電子資本額為6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理IC領 域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，電源 管理IC測試占50％、MOSFET晶圓薄化與測試30％、第三代半導體測試 10％及半導體封裝10％，其中，該公司相當看好未來第三代半導體市 場成長前景。

　　微矽電子去年在第三類半導體營運占比約10％，今年將大幅提升至 15％至20％，該公司強調，由於第三代半導體產品毛利率約有60％， 在公司各產品線中相對高，隨著未來營運比重提升，將有利營運重回 成長。

　　董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新 技術的測試和驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品 線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶 多樣性的產品測試封裝需求。此外，因應半導體市場對第三代半導體 GaN及SiC為基材之產品需求增加，該公司亦具備第三代半導體相關產 品測試能力。

1.事實發生日:113/02/15
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次創新板上市前現金增資發行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
1.本公司為配合初次創新板上巿前公開承銷辦理現金增資發行普通股4,042,000股，
每股面額新台幣10元，總額新台幣40,420,000元，業經臺灣證券交易所股份有限
公司113年01月10日臺證上二字第1121705279號函申報生效在案。
2.本次現金增資發行新股依公司法第267條規定，保留本次發行股數之15%，計
606,000股由員工認購，員工若認購不足或放棄之股份，授權董事長洽特定人認
購之。其餘85%現金增資發行新股3,436,000股，依證券交易法第28條之1規定及
111年8月2日股東臨時會決議，由原股東放棄優先認購之權利，全數委託證券承
銷商辦理上市前之公開承銷。另對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國
證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。
3.本次現金增資發行普通股4,042,000股，每股面額新臺幣10元，計新台幣
40,420,000元，競價拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報
競價拍賣約定書前興櫃有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減
資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，訂為每股新臺幣32.41元(競價
拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標格認購，公開承
銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價
格之1.08倍為上限，故每股發行價格暫定以新臺幣35元溢價發行。
4.現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)員工認股繳款日期：113年2月27日至113年3月1日。
(2)競價拍賣扣款日期：113年3月1日。
(3)特定人認股繳款日期：113年3月4日至113年3月5日。
(4)增資基準日：113年3月5日。
5.本次現金增資發行之新股，其權利義務與已發行之普通股股份相同。

1.事實發生日:113/02/15
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，初次申請股票在臺灣
證券交易所股份有限公司上市，應於股票上市掛牌前，公告申報本公司股務
代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話等資訊
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：華南永昌綜合證券股份有限公司股務代理部
(2)辦公處所：台北市民生東路四段54號4樓。
(3)聯絡電話：(02)2718-6425

1.事實發生日:113/02/01
2.公司名稱:微矽電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：113/02/01
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：兆豐國際商業銀行新竹分行
競價拍賣代收股款機構：兆豐國際商業銀行金控總部分行
(3)委託存儲專戶機構：兆豐國際商業銀行頭份分行

證交所近期一連四日舉辦「創新板」主題式業績發表會，由泓德能源-創（6873）、雲豹能源-創、倚天酷碁-創、走著瞧-創、金萬林-創、正瀚-創、愛爾達及微矽電等八家公司參加。證交所表示，預計於4月繼續舉辦主題式業績發表會，提升上市公司資訊透明度。

雲豹能源永續長兼發言人張建偉表示，公司目前定位為循環經濟永續投資商，具有開發及取得許可、募資融資能力、專業技術暨建置及維運能力，投入儲能、太陽能、風電、生質能、水處理及永續相關事業。除台灣市場，目前也進行日本及東南亞太陽能業務布局。

經歷三次轉型成為智慧電力公司的泓德能源總經理周仕昌表示，目前主要從事能源技術服務，旗下事業體可分為電力開發及工程、資產管理、智慧電力服務、品牌銷售及電力交易等。除台灣市場外，去年前進日本及澳洲市場發展。

正瀚主要從事植物生長調節劑及肥料之研發及產銷，經營上運用非對稱垂直策略結盟與專屬獨賣模式，產品於美國及加拿大等多個國家銷售。總經理黃卓君表示，在氣候變遷與淨零碳排趨勢下，將研發高效、精準及低碳農業生技產品。

金萬林以代理國際檢測設備為基礎，跨足檢測並積極布局於次世代基因檢測（NGS）市場，檢測產品可應用在健康風險評估、癌症用藥基因檢測試劑及代謝體健康檢測。總經理楊文明表示，未來將朝持續建構多元大數據資料庫、開發新功能檢測試劑、及提供新檢測服務產品等方向進行。

愛爾達主要產品為數位影音內容業務及媒體廣告託播，目前有六個自營頻道及10個境外代理頻道，並提供MOD及OTT多螢收視體驗。董事長陳怡君表示，公司以國際體育賽事為主，戲劇類內容為輔，收入來源包含播映平台、轉授權暨代購業務、廣告業務相關及其他運動科技專案等收入。

微矽電子副總王志成表示，公司以節能為營運發展核心，2023年營收逐季增加，2024年竹南廠的擴廠計畫將完工。

半導體封測廠微矽電子（8162）昨（22）日舉行上市前業績發表會，董事長張秉
堂表示，公司布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體測試多年，預
期今年受惠車用產業需求，推動營運成長。

他並透露，隨著節能趨勢成形，為滿足客戶需求，微矽電子啟動擴產計畫，預計
第2季無塵室將完工並進駐機台，貢獻下半年營運。

　微矽電子（8162）昨（22）日舉行上市前業績發表會，該公司提供 半導體測
試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源 效率相關的功率元件
與電源管理晶片（PMIC）加工，董事長張秉堂表 示，公司近年投入第三代半導體
氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測 試、薄化與切割技術，該公司竹南擴產將可
望在第二季投入量產，今 年在半導體產業回升及新產能帶動下，市場看好該公司
今年營運成長 可期。

　　微矽電子資本額6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理晶片領 域，提供
測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，半導 體測試占比72％、晶
圓薄化18％ 與半導體封裝10％。

　　張秉堂表示，去年整體半導體產業進行庫存去化，也影響該公司去 年營運較
為辛苦，不過，下半年之後，公司開始感受產業景氣由谷底 回升，帶動營運逐步
走出谷底，且該公司看到客戶需求已有增加，因 此去年就啟動擴產計畫。

　　微矽電子目前正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3723坪，此次新擴 建面積為
2,045坪，新擴建廠房今年第一季完工，無塵室緊接在第二 季完工，預計會增加晶
圓測試設備100套，並以第三代半導體的GaN/ SiC測試為主，晶圓薄化產能也增加
5成。

　　微矽電子在半導體後段製程上提供客戶包括：晶圓測試（CP）、成 品測試
（FT）、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、晶圓背面 研磨與金屬鍍膜
（BGBM）、晶圓切割、晶粒挑揀（Pick ＆ Place） 及晶粒捲帶（Tape ＆ Reel）等
一站式整合性服務，滿足客戶一次購 足需求，成為獲利主要關鍵。

　　因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產 品需求的
增加，微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力， 並持續投入前瞻性產
品之測試開發，及建構多角化的產品組合，例如 ，測試封裝產品線就涵蓋GaN、
SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及 MCU等，隨著客戶產品需求之成長，可望
帶動該公司長期競爭力。

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/01/22
1.召開法人說明會之日期：113/01/22
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北遠東國際大飯店三樓宴會廳
(台北市敦化南路二段201號3樓)
4.法人說明會擇要訊息：本次業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://investor.msec.com.tw/InvestorsConference_tc.html
7.其他應敘明事項：完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

臺灣證券交易所為協助投資人更了解創新板相關產業基本面及營運 狀況，15日～18日將舉辦2024年首次主題式業績發表會，預計邀請八 家創新板公司出席；其中，15日將邀請台經院研究六所組長徐慶柏進 行專題演講，主題為「從資金供給層面剖析創業生態系的發展」。

　　證交所此次邀請泓德能源-創、雲豹能源-創、倚天酷碁-創、走著 瞧-創、金萬林-創、正瀚-創等六家上市創新板，以及愛爾達、微矽 電子兩家準上市創新板參與。

　　15日由微矽電子及愛爾達率先登場。微矽電子以節能為營運發展核 心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整 的測試、薄化及封裝等服務。經過多年來與第三代半導體客戶共同合 作開發驗證，已取得多家氮化鎵與碳化矽客戶的採用。

　　愛爾達屬數位雲端產業新媒體公司，主要是數位影音內容業務及媒 體廣告託播，以國際頂級體育賽事為主軸，搭配戲劇類內容為輔；長 年攜手中華電信，以體育轉播做領頭羊，結合科技創新應用，並與世 界知名大廠如國際奧會IOC、國際足總FIFA等合作近15年。

　　16日由金萬林-創、走著瞧-創接棒。金萬林-創是國內少數以代理 國際檢測設備為基礎，跨足檢測並積極布局於次世代基因檢測（NGS ）市場，切入基因檢測領域，專注於分析癌症治療副作用的基因型公 司；另布局精準醫療市場，為國內少數取得LDTs、CLIA及CAP三項高 階檢測認證的檢測服務公司。

　　走著瞧-創為全球信任科技產業領導者，以開發陌生來電辨識軟體 Whoscall出發，透過數據與AI研發能力延伸打造消費者信任雲、企業 端信任雲及商業服務三大產品線，建立起東亞及東南亞最大防詐資料 庫，並在日韓泰馬港與巴西等市場營運。

　　17日有正瀚-創、雲豹能源-創及倚天酷碁-創三家舉行。正瀚-創從 事植物生長調節劑及肥料研發及產銷，專注於農業生技研發技術及開 發與生產減碳型產品；具備自主創新關鍵技術，研發符合現代農業生 產需求的植物生長調節劑和肥料產品；更放眼全球市場，已於美加澳 及巴西、阿根廷、烏拉圭、智利等多國銷售。

　　雲豹能源-創提供再生能源案場開發、投資設置及維運管理等一站 式服務，旗下事業囊括太陽光電、離岸風電、儲能工程、售電平台、 水處理工程及生質能六大業務，將持續拓展多元化再生能源，提供再 生能源整合、售電規劃服務。

　　倚天酷碁-創為電腦周邊產品、衣著包袋產品及智慧移動產品設計 開發與銷售。以ESG、AI、大數據為發展策略，除開發「動能轉電能 」產品實踐ESG願景外，更發展AI賦能的微移動交通工具，透過機器 學習，逐步實現個人化的騎行體驗。

　　18日由能源技術服務廠泓德能源-創壓軸，旗下事業體涵蓋發電、 售電與儲能領域，搭配最佳化智慧管理系統，提供綠能案場開發、維 運管理、漁業管理、儲能系統、綠電零售平台及充電樁營運售電的一 站式服務，為淨零碳排方案供應商。

創新板今年首次主題式業績發表會15日起跑，證交所將邀請泓德能源-創（6873）、雲豹能源-創等八家公司參與，並邀請台灣經濟研究院專家從資金供給面剖析創業生態系發展。

八家創新板公司，包括泓德能源-創、雲豹能源-創、倚天酷碁-創、走著瞧-創、金萬林-創、正瀚-創，以及已送件的愛爾達及微矽電子。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:資訊安全主管
2.發生變動日期:113/01/10
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:施宗宏、資訊部經理、
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:113/01/10
8.其他應敘明事項:無